《科創(chuàng)板日報》5月20日訊（編輯 鄭遠(yuǎn)方）根據(jù)北京市經(jīng)信局官網(wǎng)19日消息，北京市擬組織實施“北京市通用人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新伙伴計劃”。
目標(biāo)到2025年，基本形成要素齊全、技術(shù)領(lǐng)先、生態(tài)完備、可有力支撐數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的通用人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。上下游產(chǎn)業(yè)鏈布局持續(xù)優(yōu)化，優(yōu)質(zhì)算力、高質(zhì)量數(shù)據(jù)供給支撐能力大幅提升，大模型創(chuàng)新應(yīng)用引領(lǐng)全國，每年落地10個以上重點場景商業(yè)化標(biāo)桿應(yīng)用并形成10個以上行業(yè)標(biāo)桿解決方案，培育一批應(yīng)用大模型技術(shù)實現(xiàn)突破性成長的標(biāo)桿企業(yè)，建成具有國際影響力的通用人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。
《計劃》指出，當(dāng)前癥結(jié)包括智能算力不足、高質(zhì)量數(shù)據(jù)供給不夠等，要彌補關(guān)鍵薄弱環(huán)節(jié)，力爭打通痛點、難點和堵點，實現(xiàn)行業(yè)大模型的率先突破。
對此，《計劃》提出了八項重點任務(wù)：
加快滿足近期迫切算力需求、提升中長期算力供給能力、推出一批高質(zhì)量訓(xùn)練數(shù)據(jù)、謀劃建設(shè)國家級數(shù)據(jù)訓(xùn)練基地、實施大模型應(yīng)用創(chuàng)新標(biāo)桿試點工程、推動大模型賦能千行百業(yè)、培育軟件開發(fā)新范式、實施大模型底層支撐性技術(shù)筑基工程。
可以看到，八項任務(wù)中有多項細(xì)分內(nèi)容都與算力相關(guān)，時間上囊括短期與中長期算力供需，環(huán)節(jié)上涉及歸集、調(diào)度、供給、補貼等：
例如，發(fā)揮本市算力資源優(yōu)勢，通過與云廠商建立合作，加快歸集現(xiàn)有算力；并對大模型團隊/企業(yè)給予財政補貼、算力支持。
加快建設(shè)海淀區(qū)北京人工智能公共算力、朝陽區(qū)北京數(shù)字經(jīng)濟算力中心等重點項目，盡快形成算力供給，完善本市算力供給體系。
建設(shè)北京市公共算力服務(wù)平臺，形成統(tǒng)一服務(wù)窗口并實現(xiàn)算力任務(wù)調(diào)度，以商業(yè)化運營為主、政府適度補貼為輔，滿足未來5-10年本市人工智能企業(yè)對算力的規(guī)?；枨?。
提高環(huán)京地區(qū)算力一體化服務(wù)能力，形成全國算力網(wǎng)絡(luò)調(diào)度樞紐節(jié)點。
與此同時，北京市還從底層支撐性技術(shù)入手，提出加強互聯(lián)協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)傳輸、能耗優(yōu)化等技術(shù)研發(fā)，構(gòu)建高速計算集群網(wǎng)絡(luò)傳輸系統(tǒng)；加快不同芯片架構(gòu)的接口適配、共性算子開發(fā)等。
值得注意的是，在“推進芯片制造工藝突破”中，《計劃》提出以Chiplet技術(shù)進步彌補先進工藝技術(shù)代差，超前布局先進計算芯片新技術(shù)、新架構(gòu)。
▌算力底座或成“下一階段最重要問題” Chiplet有望扮要角
中國電子董事長曾毅就指出，人工智能技術(shù)三要素（算力、算法與模型）中，算法問題有望得到妥善解決，模型雖有難度但也能解決，而“最難受的是算力底座的問題，算力底座可能是我們下一階段最需要解決的一個重大問題”。
由于GPT算力提升需求對芯片速度、容量都提出了更高要求，以Chiplet為首的先進封裝技術(shù)被看作目前最佳方案與關(guān)鍵技術(shù)。
券商指出，Chiplet較適合于大算力芯片。一方面，其能突破SoC單芯片的面積制約，這也是系統(tǒng)算力的關(guān)鍵支撐；另一方面，Chiplet能提升計算和存儲、計算和計算間的通信帶寬，緩解“存儲墻”問題。
以“算力霸主”英偉達(dá)為例，考慮到AI領(lǐng)域?qū)PU的顯存容量和帶寬需求提升，英偉達(dá)通過Chiplet在GPU周圍堆疊HBM方式，提高緩存性能和容量。值得一提的是，日前有報道指出因AI芯片需求高漲，英偉達(dá)緊急向臺積電追加先進封裝訂單。分析師認(rèn)為這說明目前先進封裝的技術(shù)壁壘較高、產(chǎn)能具有一定緊缺性。
從產(chǎn)業(yè)鏈來看，由于Chiplet制造步驟相對于封裝復(fù)雜度大幅提升，且不同連接方式對于精度和工藝要求不同，制造過程分布在IDM、晶圓廠和封裝廠。
圖|Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈圖譜（來源：中金公司）
天風(fēng)證券認(rèn)為，從全產(chǎn)業(yè)鏈來看，Chiplet作為一種全新設(shè)計理念，提升了設(shè)計、IP、EDA環(huán)節(jié)的引領(lǐng)性地位，有望為中游制造、下游封測帶來價值增量。