在半導體行業(yè)步入“后摩爾時代”的當下，芯片制程工藝的物理極限倒逼技術創(chuàng)新轉向封裝領域。在這場全球競速中，以三維封裝（3D封裝）為代表的先進封裝技術正突破物理極限重構產(chǎn)業(yè)格局——通過高密度異構集成技術實現(xiàn)性能躍遷，其戰(zhàn)略價值在AI算力芯片、HPC處理器等前沿領域尤為凸顯。其中，具備集成度高、微波性能好、高熱穩(wěn)定性的玻璃基板技術（TGV），正被業(yè)界視為改寫游戲規(guī)則的關鍵變量。
在此背景下，5月23日，聚勢謀遠，向芯而行——第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會（2025TGV+）在廣東東莞松山湖成功舉辦。近300名來自玻璃封裝基板學術界和產(chǎn)業(yè)界的專家學者、企業(yè)代表齊聚東莞松山湖，共商后摩爾時代三維封裝基板技術發(fā)展，共話后摩爾時代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)協(xié)作。
千億級產(chǎn)業(yè)集群的“科技拼圖”
東莞半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)有著良好的產(chǎn)業(yè)基礎，記者從會上獲悉，2024年全市半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)營收近590億元，全省排名第二。集成電路產(chǎn)量33.5億塊，增長35.8%，進出口貨值超3700億元，增長15.1%。在封裝測試、材料、設備及零部件、設計等領域，東莞擁有記憶存儲、安世半導體、聯(lián)測優(yōu)特、佰維存儲、利揚芯片、三疊紀等一批骨干企業(yè)。
東莞作為粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，正以“強鏈補鏈”思維構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。據(jù)東莞市發(fā)展和改革局副局長閆景坤介紹，目前東莞正全力沖刺2025年半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模突破千億元的目標，為全省打造全國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極貢獻核心力量。東莞現(xiàn)已成立市半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作專班，協(xié)調(diào)解決集群重點企業(yè)、重點項目和重大平臺等建設中出現(xiàn)的問題和困難，并強化對半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的金融支持力度。
“我們加大對企業(yè)的引進與培育，以經(jīng)驗為牽引，積極引進培育高端芯片、先進封裝測試，半導體元器件、半導體裝備、半導體項目等，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地?！遍Z景坤強調(diào)，對于產(chǎn)業(yè)關鍵環(huán)節(jié)的重大項目，東莞將持續(xù)加強產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的供需對接儲備，打造半導體及集成電路生態(tài)圈。
電子科技大學集成電路學院院長張萬里教授分享了校地協(xié)同創(chuàng)新經(jīng)驗，近年來，電子科技大學通過建設產(chǎn)業(yè)應用體系，開展產(chǎn)業(yè)工程技術研究，深度參與了廣東、東莞的技術應用產(chǎn)業(yè)分類建設，為東莞打造千億級產(chǎn)業(yè)集群做出了一定貢獻。未來，電子科技大學將進一步瞄準前沿方向，以強大的科研力量為依托，聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力，助力東莞實現(xiàn)更多的國際成果轉化。
“一花獨放不是春”
TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟開啟協(xié)同攻堅模式
會議期間，全國首個TGV聯(lián)盟正式揭牌成立，標志著玻璃封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)學研用深度融合進入新階段。作為聯(lián)盟發(fā)起單位代表，三疊紀（廣東）科技有限公司董事長張繼華在接受記者采訪時介紹，TGV聯(lián)盟致力于整合玻璃封裝基板領域的各方資源，推動深層次合作與交流，穩(wěn)步推動玻璃封裝基板技術從研發(fā)中試邁向規(guī)?；慨a(chǎn)，助力我國搶占后摩爾時代集成電路發(fā)展的制高點。
針對當前行業(yè)發(fā)展瓶頸，張繼華特別指出：“我們倡導‘開放競合’的生態(tài)模式，既要避免‘閉門造車’式的技術壁壘，也要杜絕低水平重復的內(nèi)耗競爭?！闭纭耙换í毞挪皇谴骸?，TGV技術突破需要全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新。他強調(diào)，聯(lián)盟將通過建立專利池共享機制、制定行業(yè)技術標準、搭建公共服務平臺等舉措，構建起創(chuàng)新要素高效流動、良性競爭有序的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，真正實現(xiàn)從單一技術突破到整體產(chǎn)業(yè)能級躍升的跨越式發(fā)展。
武漢帝爾激光科技股份有限公司副總裁Benlee是當天參會企業(yè)代表之一，對TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成立給予高度評價，“ASML光刻機的成功印證了系統(tǒng)整合能力的乘數(shù)效應，上百家供應商的技術協(xié)同成就了全球半導體設備霸主。中國半導體產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)換道超車，必須在關鍵領域構建類似的協(xié)同體系，這正是TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的價值所在?！?/span>
揭牌儀式后，TGV產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略合作簽約儀式隨即展開。9家企業(yè)共同登臺，分別簽署了TGV-結構化玻璃戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-金屬化戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-傳輸檢測設備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-邊緣處理及切割設備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-等離子刻蝕設備戰(zhàn)略合作協(xié)議，以實際行動為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展注入強勁動力。
本次研討會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、電子科技大學指導，三疊紀（廣東）科技有限公司、成都邁科科技有限公司、東莞市集成電路創(chuàng)新中心、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會、松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)主辦，東莞市投資促進局、廣東匯成真空科技股份有限公司、東莞理工學院、國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺（電子科大）協(xié)辦。會議期間，16位玻璃封裝基板領域的專家發(fā)表了精彩學術演講，與參會人員共同剖析后摩爾時代玻璃基板從研發(fā)中試邁向量產(chǎn)過程中面臨的難題與挑戰(zhàn)，旨在構建可持續(xù)發(fā)展后摩爾時代玻璃封裝基板的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，打造強有力的后摩爾時代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，真正實現(xiàn)“聚勢謀遠，向芯而行”，為半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供堅實助力。
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