近日，工業(yè)和信息化部公布首批工業(yè)和信息化部重點培育中試平臺名單。
松山湖材料實驗室、廣東微納加工與器件制備中試平臺、東莞材料基因高等理工研究院、東莞新材料與智能制造共性技術(shù)中試平臺成功入選，標志著松山湖在科技成果轉(zhuǎn)化領(lǐng)域的創(chuàng)新能力再獲國家級認可。
來自松山湖材料實驗室的廣東微納加工與器件制備中試平臺，聚焦微納加工技術(shù)前沿及泛半導體材料與器件的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，積極布局先進化合物半導體、微電子、光電子、MEMS傳感器、異質(zhì)異構(gòu)混合集成關(guān)鍵技術(shù)、微納光學等領(lǐng)域，以滿足電子信息、未來顯示、人工智能、汽車電子、智能裝備、工業(yè)自動化等產(chǎn)業(yè)發(fā)展對泛半導體材料、芯片及先進微納制造技術(shù)的需求。
截至2024年底，該平臺已累計投入超5億元，配置各類半導體材料與芯片微納加工、檢測設(shè)備約200臺套，建設(shè)超凈實驗室及配套設(shè)施約3000平方米，已初步建成集泛半導體材料制備、器件工藝制備及特色工藝開發(fā)為一體的綜合性研發(fā)中試平臺，并獲批認定廣東省半導體材料與器件異質(zhì)集成工程技術(shù)研究中心，通過ISO9001質(zhì)量管理體系再認證。
平臺設(shè)備總體選型滿足加工線寬從百微米到十納米量級全尺寸覆蓋、加工晶圓尺寸從8英寸→6英寸→4英寸→2英寸→小片的全尺寸兼容，實現(xiàn)了從微米到納米級別的可控加工與測試，并可為用戶提供個性化的工藝技術(shù)服務(wù)及器件解決方案，是華南地區(qū)首個完全對外開放服務(wù)的8寸向下兼容的泛半導體微納制造綜合性研發(fā)與中試平臺。
中試是貫通松山湖材料實驗室研究與產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的“黃金紐帶”，此次平臺的成功入選，可有效推動產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈深度融合，打造“產(chǎn)-學-研-用”協(xié)同創(chuàng)新模式，加速創(chuàng)新成果向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的快速轉(zhuǎn)化。
東莞材料基因高等理工研究院（CEAM）自成立以來，始終聚焦新材料與先進制造領(lǐng)域的關(guān)鍵共性技術(shù)，致力于打造集“研發(fā)—檢測—試生產(chǎn)—企業(yè)孵化—行業(yè)引領(lǐng)”于一體的中試能力平臺，為科技成果邁向產(chǎn)業(yè)化提供系統(tǒng)解決方案。
該研究院打造的東莞市新材料與智能制造中試及共性技術(shù)中試平臺，是東莞首批中試平臺重點培育建設(shè)單位之一，擁有總面積超過12000平方米的辦公研發(fā)及實驗室，并累計投入儀器設(shè)施2億余元，其中包括透射電鏡、掃描電鏡、三坐標測量儀、工業(yè)CT、力學試驗機、金屬3D打印設(shè)備等配套于材料研發(fā)、制備、表征、檢測評價、服役性能與壽命評價的專用儀器設(shè)備。
作為打通“最后一公里”的關(guān)鍵支點，CEAM中試平臺服務(wù)能級不斷提升。數(shù)據(jù)顯示，截至目前，該平臺已累計開展服務(wù)1000余項，覆蓋企業(yè)和科研機構(gòu)超過200家。
在成果轉(zhuǎn)化方面，該研究院已建成先進材料科學園區(qū)，搭建起涵蓋材料設(shè)計、制備工藝、缺陷檢測、服役評估和3D打印服務(wù)的一體化技術(shù)平臺，自主開發(fā)的增材制造高導熱模具鋼材料，以及結(jié)構(gòu)完整性評價商用軟件等成果實現(xiàn)落地轉(zhuǎn)化，并成功孵化企業(yè)24家。